IT之家 12 月 11 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，明年 Wi-Fi 7 相關(guān)產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科拿下了全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺(tái)及各大手機(jī)廠商的 Wi-Fi 7 大單，這將打破博通在 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷局面。報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科過(guò)去在 Wi-Fi 市場(chǎng)進(jìn)展相對(duì)緩慢，進(jìn)入 Wi-Fi 6 世代之后開(kāi)始“快馬加鞭”，并力圖在 Wi-Fi 7 世代“彎道超車”，此前還有聯(lián)發(fā)科投入千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)加碼進(jìn)軍 Wi-Fi 7 市場(chǎng)的傳聞。2022 年初，聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先市場(chǎng)推出 Wi-Fi 7 產(chǎn)品線，今年二季度陸續(xù)傳出進(jìn)入高端路由器及企業(yè)用市場(chǎng)的消息。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)界人士報(bào)道，聯(lián)發(fā)科明年有望擴(kuò)大拿下大陸手機(jī)品牌、英特爾筆電平臺(tái)、全球平板龍頭美系品牌的 Wi-Fi 7 主芯片訂單，出貨動(dòng)能將逐季躍升，在打破以往由博通壟斷 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)格局的同時(shí)，追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的步伐，一舉成為全球 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)前三大供應(yīng)商。據(jù)IT之家此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已在上個(gè)月發(fā)布 Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片。搭載這兩款芯片的設(shè)備已進(jìn)入量產(chǎn)，并將于 2024 年中期上架。Filogic 860 是旗艦型號(hào) Filogic 880 的精簡(jiǎn)版，可用于路由器，無(wú)線傳輸速度可達(dá) 7.2 Gbps，支持 1*10 Gbps、1x 2.5 Gbps 和 4x 1 Gbps 有線網(wǎng)口，搭載 3 個(gè) Cortex-A78 內(nèi)核（峰值 1.8 GHz），還配備了NPU。Filogic360 也是 Filogic 380 的精簡(jiǎn)版，可用于手機(jī)電腦等終端設(shè)備，無(wú)線傳輸速度高達(dá) 2.9 Gbps，支持藍(lán)牙5.4，可為筆記本電腦帶來(lái) LE 音頻支持。