根據據稱來自領英上一名蘋果員工的信息，蘋果已經在設計采用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片。幻燈片中未經編輯的部分寫道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，這些術語被認為是指蘋果為過去、當前和未來的芯片選擇的不同制造工藝。像“3nm”和“2nm”這樣的術語指的是臺積電用于芯片家族的特定架構和設計規則。有傳言稱，臺積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，預計最快將于2027年問世。據稱，蘋果希望獲得臺積電1.4納米和1納米兩種技術的初始產能。去年，蘋果在iPhone和Mac上采用了3納米芯片，這是對之前5納米模式的升級。